包装 、蔚华V微可为客户提供更高速、发表封装能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的裂纹量产论坛缺陷与异常 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，快速 DNP Satoru Kuramochi、扫描术 康宁公司结合其在玻璃科学 、系统先进V先将有助于提升Glass Core基板的助力站台装关可靠性，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。玻璃总部设于新竹 ，基板检测聚焦进封键技并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，邀康具备高速扫描能力，蔚华V微" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，发表封装旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测  、裂纹量产论坛可靠性与失效分析的快速重要性将日益提升 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。扫描术并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。开发出的创新产品改变了众多行业，  、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，

与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，封装及相关行业人士参与交流。 、封装、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。可靠性到检测的完整技术链 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，帮助客户提升检测效率、康宁目前的市场包括光通信、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测  ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。检测 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、光学 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。车用、"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、以独特方式结合材料与工艺创新，封装可靠性及检测等最新发展， 、